Finden Sie schnell schutzlacke für elektronische baugruppen für Ihr Unternehmen: 14 Ergebnisse

Allyl Polyalkylenglykole (Bisomer AA, Bisomer CA) Antischaummittel, EO/PO Blockcopolymere (Bisomer FCC) Biozid Booster (IMPABOOST) Dispergier-/Netzmittel (eSperse) Entschäumer (eChem DF) Fasern / Flocken Korrosionsinhibitor (Inhibispheres / Ceramisphere) PEG-Ester / Tenside (DP / EC / eChem EE) Phosphatester Stearatdispersionen (EC / eChem)

Profitieren Sie von den Vorteilen eines Electronic Manufacturing Service (EMS) - setzen Sie Ihre Energie für Ihr Kerngeschäft ein. Wir produzieren für Sie Ihre elektronischen Produkte. Profitieren Sie von den Vorteilen eines Electronic Manufacturing Service (EMS) und setzen Sie Ihre Energie für Ihr Kerngeschäft ein. Wir produzieren für Sie Ihre elektronischen Produkte. Darüber hinaus steht Ihnen ein erfahrenes Entwickler-Team (E2MS) bereit, Ihre Produkte in Fertigbarkeit, Langzeitqualität und Preis zu optimieren. Nutzen Sie unsere Kompetenz und Branchenkenntnis.

Die lichthärtende Schutzbeschichtung von Dymax mit sekundärer Feuchtigkeitshärtung eignet sich ideal für die Beschichtung von Automobilsensoren, Steuermodulen und diversen Automobilkomponenten. Dymax Dual-Cure 9483 ist eine lösungsmittelfreie Schutzbeschichtung, die klebfrei unter UV-/sichtbarem Licht und mit der Zeit durch Umgebungsfeuchtigkeit auch auf PCBs mit Schattenbereichen aushärtet. Das Produkt fluoresziert darüber hinaus unter schwachem UV-Schwarzlicht (365 nm) leuchtend blau, um die Abdeckung der Beschichtung visuell überprüfen zu können. Eigenschaften: - Aushärtung mit UV-/sichtbarem Licht - Dual-Cure – sekundäre Feuchtigkeitshärtung für Schattenbereiche - Fluoresziert unter Schwarzlicht blau - Erstklassige Thermoschock-Beständigkeit - Hohe Temperaturflexibilität - Erstklassige chemische und Korrosionsbeständigkeit - Gute Leistung im Hinblick auf Temperatur/Luftfeuchtigkeit (85/85) - Einkomponentige Rezepturen - kein Mischen erforderlich - Lösungsmittelfrei - Schnelle klebfreie Aushärtung - Halogenfrei - MIL-I-46058C-zertifiziert - Erfüllt Hyundai MS941-04​​​​​​​ - Brennbarkeitsklasse nach UL 94V-0 - UL 746-E Anwendungsbgebiet: Automobil- und Elektronikindustrie

Transport- und Lagertrays Für den Transport, das Einlagern und das Konfektionieren von Leiterplatten und elektronischen Komponenten fertigen wir individuelle tiefgezogene Kunststofftrays aus leitfähigem Polystyrol, leitfähigem ABS, leitfähigem ABS/TPU, dissipativem HIPS und dissipativem PET und PVC. Die Farbgebungen reichen von Schwarz, Weiß und Transparent zu allen deckenden Farben. Wir blicken auf viele Jahre Erfahrung im Verpacken von elektronischen Bauteilen zurück und garantieren ein professionelles Projektmanagement. Faltcontainer Im globalen Versand von elektronischen Komponenten empfehlen wir den Einsatz unserer mehrteiligen Faltcontainer. Die Vorteile: Sie erhalten mit diesen Kunststoffverpackungen ein sicheres Transportmedium im Mehrwegsystem und minimieren gleichzeitig das Transportvolumen. Zum ESD-Schutz setzen wir auch in diesem Bereich die oben erwähnten Kunststoffe ein. Individuelle Klappverpackungen und Standardklappverpackungen für euro-genormte Leiterplatten Unsere vielseitig bekannten und bewährten standardisierten Spezialverpackungen für Leiterplatten im Einfach- und Doppeleuroformat bieten wir Ihnen in zahlreichen Varianten an. Unproblematisch im Handling, praktisch durch Materialtransparenz (auf Wunsch auch in schwarzem elektrisch leitfähigen PS erhältlich) und arretierend stapelbar schützt diese Klappverpackung optimal Ihre Leiterplatte bei internem und externem Transport. → unsere Standardverpackungen Selbstverständlich entwickeln wir für unsere Kunden auch gerne individuelle Klappverpackungen, die wir an die Konturen sämtlicher Leiterplattengeometrien anpassen können.

Um den thermischen Anforderungen der heutigen elektronischen Geräte gerecht zu werden, bieten wir ein komplettes Portfolio von leistungsstarken und benutzerfreundlichen Wärmeleitmaterialien. Effektives Wärmemanagement ist für die Hersteller moderner Elektronik eine Herausforderung, denn angesichts immer kleiner werdender Geräte wird die Ableitung von Wärme immer wichtiger, um eine potenziell schädliche Überhitzung zu verhindern. Unsere Wärmeleitmaterialien bieten Allround-Lösungen für all Ihre Anforderungen. BERGQUIST® BOND-PLY Klebebänder BOND-PLY Klebebänder sind mit druckempfindlichen Klebstoffen ausgerüstet oder laminierfähig. Sie sind wärmeleitend und gleichzeitig elektrisch isolierend. BOND-PLY ermöglicht die thermische und mechanische Anbindung von Komponenten mit unterschiedlichen Ausdehnungskoeffizienten. BERGQUIST® GAP FILLER GAP FILLER wird als ein- oder zweikomponentiges Komponenten-, Raum- oder Hochtemperatur-Aushärtesystem geliefert. Das Ergebnis ist ein weiches, wärmeleitendes, form-in-place-Elastomer, das sich ideal zum Verbinden von elektronischen Komponenten auf Leiterplatten mit einem benachbarten Metallgehäuse oder Kühlkörper eignet. Da Gap Filler in flüssigem Zustand dosiert und benetzt wird, erzeugt das Material während des Montageprozesses nahezu keine Belastung für die Bauteile. BERGQUIST® GAP PAD®s GAP PADs ermöglichen effektive Wärmeleitung und gleichen unebenen Flächen, Luftspalte und Oberflächenrauigkeiten zwischen Kühlkörpern und elektronischen Komponenten aus. Sie bieten eine hohe Konformität zur Senkung des Übergangswiderstandes. GAP PADs reduzieren die Belastung der elektrischen Verbindungen, dämpfen die Vibration und sind mit automatischen Dosiersystemen kompatibel. BERGQUIST® HI-FLOW Pads HI-FLOW-Phasenwechselmaterialien sind ein optimaler Ersatz für Wäremeleitpasten als thermische Schnittstelle zwischen einer CPU oder einem Leistungskomponente und einem Kühlkörper. Das Material verändert sich bei bestimmten Phasenwechseltemperaturen von einem Feststoff zu einer zähen Flüssigkeit um eine vollständige Benetzung zu gewährleisten. BERGQUIST® SIL PAD® Elektrisch isolierende dünne Pads Die wärmeleitfähigen Isolationspads sind eine saubere und wirksame Alternative zu Glimmer, Keramik oder Fetten für verschiedenste Elektronikanwendungen. Sie bieten eine ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit, sind haltbarer als Glimmer, sauberer in der Verarbeitung als Wärmeleitpasten und extrem kosteneffektiv. Elektro- & Elektronik BERGQUIST® SIL PAD® Nicht-elektrisch isolierende dünne Pads Diese Materialien wurden für Anwendungen entwickelt, bei denen eine maximale Wärmeübertragung benötigt wird, aber keine elektrische Isolierung erforderlich ist. Damit ist SIL PAD® das ideale thermische Material, um Wärmeleitpasten zu ersetzen.

Aroma-Clip, 70 x 15 x 14 mm aus Kunststoff Artikelnummer: 919376 Druckfarben: 2 Gewicht: 7 gram

More sizes to meet your needs. Applications Aquarium/Zoo Chemical Processing Electronics Plating Suction Port Size:: 1 in Discharge Port Size:: 0.5 in Connection Types:: NPT, BSP Maximum Specific Gravity:: up to 1.8 (with magnet upgrade) Maximum Working Pressure:: 60 psi (4.1 bar) Impeller Diameter:: 2.3 in (5.8 cm) Type:: Sealless Mag Drive Configuration:: Horizontal Construction Materials:: Polypropylene or PVDF O-ring Materials:: FKM or EPDM Bushing Materials:: Carbon or PTFE

Unser Lötsysteme können in Ihre Anlagen integriert werden oder wir liefern Ihnen halb- und vollautomatische Lötanlagen ausgelegt für Ihre Applikation. Gerne erstellen wir Ihnen ein Angebot.

Aroma-Clip, 70 x 15 x 14 mm aus Kunststoff Artikelnummer: 919375 Druckfarben: 2 Gewicht: 7 gram

Elastisches Stauband TIGHT (Tourniquet-Abbinde-System): Venen-/Aderpresse lässt sich leicht mit einer Hand per Knopfdruck öffnen – ideal für Arztpraxen, Apotheken und Erste-Hilfe-Sets Artikelnummer: 971206 Maße: 40 x 2,3 x 1,5 cm Verpackungseinheit: 500 Zolltarifnummer: 63079098990 Druckbereich: Tampondruck: 25 x 15 mm K2+H4+V1 (1) Gewicht: 0,024 kg

Elastisches Stauband TIGHT (Tourniquet-Abbinde-System): Venen-/Aderpresse lässt sich leicht mit einer Hand per Knopfdruck öffnen – ideal für Arztpraxen, Apotheken und Erste-Hilfe-Sets Artikelnummer: 971207 Maße: 40 x 2,3 x 1,5 cm Verpackungseinheit: 500 Zolltarifnummer: 63079098990 Druckbereich: Tampondruck: 25 x 15 mm K2+H4+V1 (1) Gewicht: 0,026 kg

SP Series pumps with a carbon bushing can run dry for hours without damage. Applications • Rail cars • Tanker trucks • Bulk storage to day or process tank transfer Suction Port Size:: 1 in Discharge Port Size:: 1 in Connection Types:: NPT, BSP, Flange, or Union Maximum Specific Gravity:: up to 1.8 Maximum Working Pressure:: 80 psi (5.5 bar) Type:: Self-Priming Sealless Mag Drive Configuration:: Self-Priming Sealless Mag Drive Construction Materials:: Polypropylene or PVDF O-ring Materials:: FKM, EPDM, Simriz®, or Kalrez® Bushing Materials:: Carbon, PTFE, Ceramic, or SiC Shaft Materials:: Ceramic, Hastelloy® C, or SiC

Tütenclip 120mm Artikelnummer: 975364

Multistage Sealless Centrifugal Pumps with state of the art magnetic coupling technology that results in a leak-proof design. Multiple impeller diameters allow for enchanced hydraulic selection. Suction Port Size:: 1.5 in Discharge Port Size:: 1 in Connection Types:: NPT, BSP, or Flange Maximum Specific Gravity:: up to 1.5 Maximum Working Pressure:: 80 psi (5.5 bar) Type:: Multistage Sealless Mag Drive Configuration:: Horizontal Construction Materials:: Polypropylene or PVDF O-ring Materials:: FKM, EPDM, or Aflas® Bushing Materials:: Carbon, PTFE, or Ceramic Shaft Materials:: Ceramic